靠着7nm、5nm工艺的领先优势，台积电去年营收大涨20%以上，遥遥领先其他晶圆代工公司，下一代的3nm工艺还在建设中，全年预计投入150亿美元，可谓不惜成本。台积电的3nm工厂去年11月底在台南工业园动工，虽然刚起步建设，但台积电一刻也不能停，这次春节也要求建造方加班加点，工人只能放两天假，节后要提前开工。
当然，为了让工厂乐意加班，台积电也舍得砸钱，开出了每天4000新台币（约合922元人民币）的高价加班费，相当于一线工人平常工资的2倍多。
与5nm工艺相比，台积电3nm的晶体管密度提升70%，性能提升15%或者功耗降低30%，同时继续使用FinFET工艺，技术成熟度更高。
根据台积电的计划，3nm工艺会在2021年下半年开始小量试产，2022年才会规模量产，不出意外的话，苹果的A16处理器会是3nm首发。
除了苹果订单外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年转向拥抱三星5nm的高通等芯片大厂，目前也都已经预定台积电3nm 2024年的产能。
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