据今天的一份新报告显示，苹果主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始启用 3nm 制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在 2022 年将 3nm 工艺的月产能扩大到 5.5 万片，并将在 2023 年进一步扩大产量至 10.5 万片。3nm 工艺比 5nm 工艺的功耗和性能分别提升 30% 和 15%。
此前有报道称，台积电将在明年下半年准备好进入量产，这表明 3nm 生产路线图没有改变。同时，台积电计划在今年全年扩大 5nm 工艺的制造能力，以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告，台积电将在 2021 年上半年将规模从 2020 年第四季度的 9 万片提升至每月 10.5 万片，并计划在今年下半年进一步扩大工艺产能至 12 万片。
消息人士表示，到 2024 年，台积电的 5nm 工艺月产能将达到 16 万片。消息人士称，除苹果外，使用台积电 5nm 工艺制造的其他主要客户还包括 AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博通和高通。
报道中的消息人士称，额外的 5nm 加工能力是该工艺近期产能利用率下降的主要原因之一。台积电让苹果优先于其他客户，这也是为什么 iPhone 芯片订单季节性放缓被指是另一个可能的因素。尽管如此，据报道，由于苹果 M1 处理器的新订单，以及搭载苹果 A14 Bionic 芯片的 iPad Air 需求持续旺盛，苹果下达的 5nm 芯片订单整体保持稳定。
据称，苹果将在即将推出的 iPhone 13 系列中使用 5nm + 的 A15 芯片。5nm+，即 N5P，据称是 iPhone 12 中使用的 5nm 芯片的性能增强版，将带来额外的能效和性能提升。TrendForce 认为 2022 年 iPhone 中的 A16 芯片极有可能基于台积电未来的 4nm 工艺制造，这表明新的 3nm 技术很有可能被用于潜在的 A17 芯片和未来苹果 ARM 处理器。
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