Armv9架构芯片组合公布：Cortex-X2/A710/510 CPU及Mali-G710/510/310 GPU

大多数消费者可能并不熟悉他们的手机或电脑内的Arm内核，但Arm的设计–特别是它的big.LITTLE配置，将强大的高性能内核和节省电池的高效率内核结合起来–这几乎是每部Android手机的标配。而最新一代Armv9架构的CPU、GPU参考设计意味着今天介绍的产品设计实际上是对2022年Android手机核心运算能力的预览。

Arm今年将推出三种新的CPU设计。首先是Cortex-X2：它是Arm的Cortex-X定制计划的一部分，让合作伙伴为其特定的使用情况帮助设计专门的内核。作为去年Cortex-X1的继任者，它也是该系列中最强大的设计，与去年的模型相比，性能提高16%。另外一款是Cortex-A710，新的 “大”内核比去年的Cortex-A78提高30%的功率效率和10%的性能。

但是，Arm公司不仅仅是在升级性能核心。它还首次推出了一个新的 “LITTLE”高效内核，即Cortex-A510，它取代了自2017年推出以来一直被用于主要手机的Cortex-A55设计。这才是Arm今天带来的最大飞跃：与旧型号相比，性能提高30%，能效提高20%。

新的Armv9设计应用于芯片，其性能会有很大的提升。例如，高通公司的Snapdragon 888使用了去年旗舰Arm Cortex-X1和Cortex-A78的部分定制版本作为其四个 “大”内核，而其 “小”内核则使用了大约四年前的Cortex-A55设计。三星的旗舰产品Exynos 2100也采用了类似的配置，以及Arm的Mali-G78 GPU设计。

而今天发布的的CPU核心参考设计有望将这两款芯片的性能发挥到极致。Arm表示，由Armv9设计组成的CPU集群（一个Cortex-X2、三个Cortex-A710核心和四个Cortex-A510核心）与上述类似的Armv8.2集群相比，峰值性能应提高30%（得益于大核Cortex-X2），整体效率提高30%（来自Cortex-A710），而Cortex-A510的 “小”核性能提高35%。

Arm还推出了三款新的GPU。旗舰级的Mali-G710可将游戏性能提高20%，电源效率提高20%；Mali-G510，作为更实惠的设备的中档选择而设计；以及入门级的Mali-G310。

Arm新架构的总体目标是为广泛的使用场景提供各种灵活设计。一台计算机可能更依赖Arm的Cortex-X2 CPU和用于图形的独立GPU解决方案；一款领先的智能手机，是Arm一系列CPU设计和Mali-G710 GPU的组合；或者是需求较少的智能手表，只使用Cortex-A510和Mali-G310。

新的Arm设计要在手机或设备中出现还需要一段时间。Arm仍需将设计交给其合作伙伴，然后他们需要将其纳入自己的半导体产品（通常在年底宣布），然后这些芯片才会开始进入手机制造商的手中。因此，可能要到2022年初，新的Arm CPU和GPU设计才会出现在市场上的手机中，当然，现在半导体的供货情况不乐观，这些芯片能否按时到位还是一件非常不确定的事情。