不满台积电对苹果特殊待遇：高通、AMD计划转投三星芯片外包

在今年，台积电向客户告知了高科技工艺涨价的消息，但与高通、AMD等客户收到的价格上涨20%的消息不同，针对苹果的价格涨幅甚至不到5%。

由于此类针对苹果的“特殊待遇”，高通和AMD都开始寻求其他代工厂，从而避免自己对台积电的过渡依赖。

作为这一决策的体现，高通已经确认将采用三星而非台积电的4nm制程工艺生产骁龙8 Gen 1芯片，并将在后续针对产品定位的不同向不同的代工厂分配订单。

当前，三星和台积电都在冲击3nm制程工艺的量产化门槛，谁能够更快的实现3nm制程的量产将会是影响高通、AMD以及其他厂商后续选择的关键。