联发科发布天玑9000处理器 首发台积电4nm工艺

对于联发科来说，这次天玑9000规格不俗，尤其是凭借4nm工艺及全场景优化，功耗、发热方面让人期待，从联发科的数据来看，在重度负载中表现更好，同样90fps帧率下，功耗降低了25%，温度最低降低了9度，从图中可以看到天玑9000玩游戏的温度在35度左右，这就非常不错了。

天玑9000采用了新一代ARMv9架构，包含1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心，内置14MB超大容量缓存组合，为智能手机提供超乎想象的强大计算性能。

天玑9000搭载Arm Mali-G710旗舰十核GPU，支持LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps，支持双通道UFS3.1闪存，平台性能与能效提升的同时为全场景应用加速。

天玑9000集成MediaTek第五代AI处理器APU 590，采用高能效AI架构设计，充分发挥混和精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，较上一代的性能和能效均提升4倍，为智能手机的拍照、视频、流媒体、游戏等万千应用提供高能效AI算力。

天玑9000搭载旗舰级18位 HDR-ISP图像信号处理器Imagiq 790，3颗ISP处理速度高达每秒90亿像素，最高可支持3.2亿像素摄像头，将计算摄影提升至全新高度。

天玑9000在业界率先支持三个摄像头同时处理18位 HDR 视频，且三摄均支持三重曝光，并行拍摄举一反三，满足手机视频创作者对专业影像的创造力和生产力需求。

采用MediaTek天玑9000旗舰5G移动平台的终端预计将于2022年第一季度上市，OPPO Find X新一代旗舰首发，Redmi K50及vivo都会首批搭载。