台积电2nm工艺好于预期：功耗直降30% 2025年量产

不过在晶体管密度上，2nm工艺的提升就不那么让人满意了，相比3nm只提升了10%，远低于以往至少70%的晶体管密度提升，这可能是台积电首次在2nm工艺上放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管所致，第一代工艺会保守一些。

根据台积电CEO魏哲家的说法，2nm工艺的进展很顺利，甚至超过预期，不过他们现在的计划依然是2025年量产，没打算提前。

台积电的2nm工艺应该还是会由苹果首发，今年的A16是4nm，明年的A17及后年的A18应该都是3nm，2025年的A19芯片才有可能用上2nm工艺。