美印宣布加强半导体供应链合作：美光、应材料、泛林纷纷扩大在印度投资

据介绍，美印双方签署半导体供应链和创新伙伴关系谅解备忘录，作为协调两国半导体激励计划的重要一步，将利用两国的互补优势，促进商业机会和半导体创新生态系统的发展，并促进双方研究、人才和技能发展。

美光、应用材料、泛林集团纷纷扩大印度投资

为了响应美印双方政府在半导供应链方面达成的合作，美国存储芯片大厂美光、半导体设备大厂泛林集团和应用材料均宣布了对于印度的新的投资计划。

其中，美光科技公司近日已宣布，将在印度政府的支持下投资高达8.25亿美元在印度建造一个新的半导体封装和测试设施。随后还将适时新建另一个封测厂。根据印度政府的“改进装配、测试、标记和包装（ATMP）计划”，美光将从印度中央政府获得占项目总成本50%的财政支持，并从古吉拉特邦获得占项目总支出20%的激励措施。美光和印度政府实体在两个阶段的总投资将高达27.5亿美元。将在未来五年内在印度创造多达5000个新的直接就业机会和15000个社区就业机会。

美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“我们对印度为发展当地半导体生态系统而采取的措施感到兴奋。我感谢印度政府和所有参与投资的官员。我们在印度的新组装和测试地点将使美光能够扩大我们的全球制造基地，更好地为我们在印度和世界各地的客户服务。”

泛林集团（Lam Research）近日也宣布通过其Semiverse Solutions with SEMulator3D 将提供一个虚拟纳米制造环境，以帮助培训印度的下一代半导体工程师。该项目结合项目管理和课程定制，旨在在十年内教育多达60000名印度工程师学习纳米技术，以支持印度的半导体教育和劳动力发展目标。

泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在实现从人工智能到电动汽车的一切方面所发挥的作用，推动了世界各地对纳米技术专业知识的更大需求。我们期待着与印度政府合作，支持他们加快下一代半导体工程师教育和培训的目标。”

应用材料公司近日宣布，计划在4年内投资4亿美元在印度建立一个协作工程中心，专注于半导体制造设备的技术的开发和商业化。该中心旨在汇集应用工程师、全球领先的和国内供应商以及顶级研究和学术机构，使他们能够在一个地方合作，共同目标是加速半导体设备子系统和组件的开发。

应用材料表示，该中心还将致力于成为未来半导体行业人才培训和发展的催化剂，并为印度在全球芯片生态系统中发挥更大作用开辟新的机会。在运营的前五年，该中心预计将支持超过20亿美元的计划投资，并创造至少500个新的高级工程工作岗位，同时可能在制造业生态系统中再创造2500个工作岗位。

应用材料公司半导体产品事业部总裁Prabu Raja表示：“应用材料公司很高兴能够在印度20年的成功基础上再接再厉，创建一个工厂，让该国的顶级工程师、供应商和研究人员可以并肩开发新的创新。“我们设想应用材料公司强大的工程人才基础与在印度运营的国内和全球公司进行更深入的合作，以加强服务于全球半导体制造业的基础设备供应链。”

印度半导体产业发展困难重重

虽然以上三家美国半导体大厂都宣布了对印度的新的投资计划，但是最终能否成功落地仍存在着很大的疑问。

为吸引显示器和半导体制造商赴印度投资设厂，在2021年底，印度就公布了一项约100亿美元的激励计划，其最高可提供项目成本50%的奖励。但时至今日，这个补贴一分钱都没真正花出去。

因为在此之前，高塔半导体主导的ISMC、鸿海和Vedanta合资企业、新加坡科技公司IGSS等早已经宣布的在印度投资的半导体项目均未真正启动或未达到补贴要求，他们申请的补贴自然也未获得通过。

具体看参考芯智讯此前文章《印度“造芯”计划受挫，100亿美元补贴竟然花不出去！》

不过，印度政府仍在积极努力的推动本土半导体产业链的建设，并宣布将重新启动芯片制造激励措施的申请。这次印度政府将补贴申请的时间窗口由之前的45天大幅放宽，符合条件的企业在2024年年底前都能提出申请。

据印度电子和信息技术部长 Rajeev Chandrasekhar 今年3月透露，2023 年印度半导体产业将大跃进，2023 财年结束时，将有约 50~55 家 IC 设计新创公司将至印度设立据点。晶圆代工大厂台积电、英特尔、三星也都有考虑到印度设厂，政府正与他们密切联系。未来印度要成为真正的半导体产业国家，规划、执行、发展能力都在积极发展，无论大厂加入 2023~2024 年发展，还是接续 2025 年旅程，都非常有信心他们不会错过。

印度铁路、通讯、电子和 IT 部长 Ashwini Vaishnaw 也表示，电子制造业印度产值接近 870 亿美元。印度政府有三大举措，包括创立生态系统、制定明确政策框架及重点发展半导体产业。随著产业和政府布局展开，印度将在3~4年内拥有充满活力的半导体产业环境。

虽然印度官方宣传的很好，也祭出了半导体激励政策，美印关系也在升温，但是客观来看，印度发展半导体产业仍然是困难重重。

比如在政策方面，印度的政策不确定性很高，今天承诺的，未来可能兑现不了。今天一路绿灯积极引入投资，未来可能会通过各种手段来设置障碍，过河拆桥；人才及管理方面，当地种姓制度、文化隔阂与极具影响力的工会，曾为电子代工大厂带来诸多管理的无形成本，未来半导体供应链势必得面临类似管理问题；在基础建设方面，半导体供应链需要大量稳定供应的水资源与电力，以及安全可靠的物流路线，但印度的各项基础设施仍是一大问题。印度在2021年启动1.3万亿美元大基建计划处于起步阶段，未来半导体供应链能否顺利取得足够且完善的发展空间仍是一项挑战。

而且，从历史来看，大多数投资印度的外资企业最终都是铩羽而归，不论是中国企业还是美国企业。正如网友所说，投资印度的外资在“印度赚钱只能印度花，一分别想带回家。”而那些不赚钱最终退出的，更是只能当“雷锋”了。

美印其他科技领域合作

除了半导体供应链方面的合作之外，印美海在太空、信息通讯、量子技术、人工智能及学术合作等科技领域达成了一系列合作。具体如下：

1、美国宇航局和印度空间研究组织ISRO决定在2023年底之前制定载人航天合作战略框架。美国宇航局宣布在德克萨斯州休斯顿的约翰逊航天中心为印度宇航员提供高级培训，目标是在2024年共同努力国际空间站。双方还庆祝NASA-ISRO合成孔径雷达（NISAR）卫星交付给ISRO的U.R.印度班加罗尔的Rao卫星中心，并期待NISAR从印度发射2024年。

2、双方承诺将促进政策和调整法规，以促进美国和印度工业、政府和学术机构之间更大的技术共享、共同开发和共同生产机会。2023年6月将启动由机构间主导的战略贸易对话，并指导双方定期努力解决出口管制问题，探讨加强高技术贸易的途径，并促进两国之间的技术转让。

3、创建安全可信的电信、有弹性的供应链，并实现全球数字包容性。为了实现这一愿景，两国领导人成立了两个先进电信联合工作组，重点关注开放式无线网络和5G/6G技术的研发。供应商和运营商之间的公私合作将由印度的巴拉特6G联盟和美国的Next G联盟牵头。在美国国际发展金融公司（DFC）的融资支持下，双方正在这两个国家与这两个市场的运营商和供应商合作进行开放式RAN现场试验和推广，包括大规模部署。领导人欢迎印度公司参与美国的翻新和更换计划。他们赞同6G网络的宏伟愿景，包括标准合作、促进系统开发芯片组的使用，以及建立联合研发项目。拜登总统和莫迪总理还强调了建立“可信网络/可信来源”双边框架的必要性。

4、双方建立中美量子协调联合机制，以促进工业界、学术界和政府之间的合作，并达成全面的量子信息科学与技术协议。美国欢迎印度参与量子纠缠交易所和量子经济发展联盟，以促进与志同道合的领先量子国家的专家和商业交流。美国和印度将维持和发展量子培训和交流项目，并努力减少美印研究合作的障碍。双方领导人欢迎在美国-印度科学技术捐赠基金下启动一项200万美元的赠款计划，用于人工智能和量子技术的联合开发和商业化，并鼓励公私合作在印度开发高性能计算设施。拜登总统还重申，他的政府承诺与美国国会合作，降低美国向印度出口HPC技术和源代码的壁垒。美方承诺将尽最大努力支持印度高级计算发展中心（C-DAC）加入美国加速数据分析与计算研究所（ADAC）。

5、双方达成由美国国家科学基金会（NSF）和印度科学技术部（DST）资助的35项新兴技术创新联合研究合作。根据美国国家科学基金会和DST之间的新实施安排，双方将资助计算机和信息科学与工程、网络物理系统以及安全可靠的网络空间的联合研究项目。此外，美国国家科学基金会和印度电子和信息技术部将为半导体、下一代通信、网络安全、可持续性和绿色技术以及智能交通系统等应用研究领域的联合项目带来新的资金。

7、双方承认人工智能带来的深刻机遇和重大风险。因此，双方将致力于在值得信赖和负责任的人工智能（包括生成型人工智能）方面开展联合和国际合作，以推进人工智能教育和劳动力举措，促进商业机会，减少歧视和偏见。美国还支持印度作为全球人工智能伙伴关系主席的领导地位。双方领导人对Google通过其100亿美元的印度数字化基金继续投资的意图表示赞赏，包括对印度早期初创公司的投资。通过其在印度的人工智能研究中心，Google正在构建支持100多种印度语言的模型。

6、双方将在尖端科学基础设施方面深化双边合作，包括印度原子能部向美国能源部费米国家实验室提供了1.4亿美元的实物捐助，用于合作开发“质子改进计划II”加速器，长基线中微子设施是美国境内第一个也是最大的国际研究设施。印度将开始建造激光干涉仪引力波天文台。双方领导人呼吁他们的政府将这些伙伴关系扩展到先进的生物技术和生物制造，并加强生物安全和生物安保创新、实践和规范。