台积电1.6nm制程已获苹果及OpenAI订单

报道称，ChatGPT开发商OpenAI公司目前正在积极的研发自家的AI ASIC芯片，原本计划与台积电合作建专用的晶圆厂，但经过评估后，搁置了自建晶圆厂的计划，自研的AI芯片也找来了博通和Marvell等厂商合作开发，OpenAI甚至有可能成为博通的前四大客户。

由于博通、Marvell都是台积电的长期客户，两家厂商协助OpenAI开发的AI芯片，也预计将陆续会通过台积电3nm家族与后续A16制程上投片生产。

根据台积电公布的资料显示，A16将采用下一代纳米片（Nanosheet）晶体管技术，结合台积电的超级电轨（Super PowerRail）构架，预计于2026年量产。相较于N2P制程，A16在相同Vdd（工作电压）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高达1.10倍，以支持数据中心产品。