台积电周二更新了其制程工艺路线图，称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产。3纳米产品预计在2022年下半年投产， 2纳米工艺正在开发中。在产能方面，没有任何...

苹果A系列和M1芯片制造商台积电正计划在今年晚些时候进行所谓的3纳米芯片的风险生产。未来的iPhone将采用3纳米工艺，不过很可能要等到2023年。风险生产是指晶圆厂进行了纯粹的内部测试的阶段，...

在台积电第26届技术研讨会上，台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中，且5nm还将在明年推出N5P增强版外，更先进的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理论上说是5nm的终极改良。技术指标方...