
台积电更新技术路线图:2纳米3纳米工艺将按时推出
台积电周二更新了其制程工艺路线图,称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段,并于2022年实现量产。3纳米产品预计在2022年下半年投产, 2纳米工艺正在开发中。在产能方面,没有任何竞争对手能威胁到台积电的主导地位,而且未来几...
台积电周二更新了其制程工艺路线图,称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段,并于2022年实现量产。3纳米产品预计在2022年下半年投产, 2纳米工艺正在开发中。在产能方面,没有任何竞争对手能威胁到台积电的主导地位,而且未来几...
苹果A系列和M1芯片制造商台积电正计划在今年晚些时候进行所谓的3纳米芯片的风险生产。未来的iPhone将采用3纳米工艺,不过很可能要等到2023年。风险生产是指晶圆厂进行了纯粹的内部测试的阶段,并认为现在已经准备好在客户设计上尝试该工艺,看...
在台积电第26届技术研讨会上,台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中,且5nm还将在明年推出N5P增强版外,更先进的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代,4nm理论上说是5nm的终极改良。技术指标方面,3nm(N3)将在明年晚...